半导体技术业界新闻-电子发烧友网美新半导体宣布，即日起在全球正式启用全新的品牌视觉，并公布了新Logo样式，以“新美新”的形象肩负起新的使命，谱写新的篇章！

　　Brooks的自动化业务是全球半导体自动化设备行业高精度、高通量真空机器人和系统以及污染控制解决方案的领先供应商。近期，该业务已扩展到多市场应用的协作机器人j9九游会官网。

　　针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控系统，基本半导体已提前进行布局，推出了多款车规级全碳化硅功率模块，满足不同车企、不同平台的需求，现已在多家车企进行测试验证，预计将于2023年实现批量上车应用。

　　英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。

　　今年以来，席卷全球制造业的“芯片荒”正在给供应链和产业链带来重大挑战。摩根士丹利预计全球芯片短缺的情况将持续到2022年。

　　启方半导体（Key Foundry）是韩国唯一的纯晶圆代工厂。该公司今天宣布将加强ESG活动，更全面地开展活动，并展示管理层的决心，较之前主要关注环境、安全和健康的ESH项目做出更大的社会贡献。

　　应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合，加速提供解决方案，实现功率、性能、面积、成本和上市时间（PPACt™）的同步改善。

　　业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积（ALD）、物理式真空镀膜（PVD）和化学式真空镀膜（CVD）等，其中ALD属于CVD的一种，属于当下最先进的薄膜沉积技术。

　　从英飞凌SiC器件的发展史，可以看出SiC技术的发展历程和趋势。我们深知平面栅的可靠性问题，在沟槽栅没有开发完成之前，通过SiC JFET这一过渡产品，帮助客户快速进入SiC应用领域

　　意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议，将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。

　　与 2021 财年第一季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圆收入稳定，环比略有上升。射频应用中的 RF-SOI 含量不断增加，其中 300-mm 晶圆为该业绩增长的主要驱动力。

　　2021年已过半，重庆在全市上下同心协力、辛勤付出下交出一份高质量发展新答卷，上半年全市实现地区生产总值（GDP）12903.41亿元，同比增长12.8%，两年平均增长6.6%，两年平均增速比一季度加快1.4个百分点。

　　由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的 “第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会（IC China）”将于9月27日至29日在上海举办。

　　2021年7月2日，第三届“张江康桥杯”长三角集成电路技能大赛核“芯”人才交流日活动顺利举办。

　　【芯闻精选】硅晶圆同样处于高度紧缺状态，环球晶启动800亿募资计划；MCU大厂盛群半导体宣布暂停接单...

　　1月26日晚间，高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。首发的全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。

　　12 月 17 日早间消息，2020 内存存储日活动上，英特尔一口气发布了六款全新的内存、存储新产品，包括面向数据中心市场的 SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同时全球首发 144 层堆叠的 QLC NAND 闪存，都支持 PCIe 4.0。其中最值得关注的就是第二代傲腾混合固态盘 “H20”。

　　日前，英特尔(INTC)旗下子公司Mobileye分享了其开发2025年自动驾驶汽车系统的计划。

　　据印度媒体ETTelecom报道，不仅是纬创，暴力事件对于苹果来说，或许也是一大挫折。当地时间12月11日，纬创位于印度南部的一家组装厂因劳资纠纷发生暴力事件，预估损失达6000万美元。目前，该工厂已经关闭。尽管纬创并未透露具体细节，但一位匿名知情人士表示，该厂的智能手机组装区和PCB等精密部件的生产线