j9九游华为新机的回归重塑了两个大行业的格局但8月30日，平地一声惊雷，华为突然悄无声息的发布了Mate 60 Pro，这款新机最大的看点就是麒麟

　　第一个行业就是智能手机领域，由于过去几年，华为被美国限制，导致华为进入了无芯可用的境地。华为在手机市场的份额一度从全球第二，掉出全球前五，在研究机构的数据统计中，被归为Others一栏。

　　但随着麒麟芯片和5G的回归，华为似乎正在加速前进。根据供应链相关人士的消息，华为Mate 60 Pro已经备足了货。此前也将今年手机出货量的目标从年初的3000万部上调至4000万部，在如今手机市场行情低迷甚至负增长的情况下，华为还敢上调出货量，可见华为的自信与底气。

　　如今华为手机回归，必定会重塑整个手机市场格局，厂商都会不同程度的受到冲击，其中受到冲击最深的当属苹果和荣耀。

　　华为与苹果的战场主要集中在高端市场，此前华为没有被禁之前就已经挤占了iPhone的一些市场份额，如今华为回归，高端市场的客户群体还在，华为的技术也足够强，因此再从iPhone手中抢回一部分市场也是自然而然的。

　　荣耀品牌现在已经独立，所以进入高端市场是必然选项。但问题是，荣耀此前和华为太深了，尤其是独立之后，在各种发布会上，都隐隐可以看到华为的影子。华为被禁，用户对于荣耀的这种绑定其实也是买账的，但如今华为回归，正主现身，荣耀与华为从伙伴，变成了对手，用户也不会再把荣耀与华为同等看待了。

　　所以综合来看，荣耀荣耀失去了“华为伙伴”的光环，荣耀在高端市场上迎来了华为这个对手，虽然华为回归对于小米、OV都有影响，但影响最大的恐怕还是荣耀。

　　过去几年，美国费尽心思的围堵华为以及中国半导体，但结果是华为用了三年多时间，又突围而出了，虽然目前华为的麒麟芯片还没有达到5nm甚至3nm的先进程度，但要知道全球需要用到这么先进制程的产品少之又少，基本上就是极高端的CPUGPU，大多数芯片的制程还是在7nm~90nm这个区间。

　　过去几年，由于华为这个老大哥被针对，半导体各个领域都变得有些风声鹤唳，虽然大家一致认可国产化是发展方向，但具体什么时候能够突围而出，整个半导体产业圈子里没有人可以说得准。此次华为麒麟芯片复活，让半导体从业人员看到了明确的希望。

　　具体到产业领域，华为Mate 60 Pro的发布说明了当前高端半导体产业领域，已经在某些方面初步实现了国产替代。

　　比如手机通信需要用到射频芯片，此前海思的重心主要放在射频后端（基带）领域，射频前端还需要采购博通、Skyworks，村田等国外厂商的产品。直到华为彻底被禁，只能采购国内企业的射频前端芯片。

　　如今华为Mate 60 Pro发布，说明我们在射频前端已经初步取得突破，未来随着华为手机放量，以及国产手机产业链的支持，国产射频前端完全有机会冲击海外龙头的生意。

　　而且，一款手机芯片，涉及到的半导体产业链众多，首先最上游的就是EDA软件，EDA是芯片设计的重要工具，其次是用于半导体制造的光刻胶、特种气体、靶材、以及设备，这些设备不仅仅是***、还有刻蚀机、离子注入机、抛光机等，其次，芯片由晶圆厂制造完成之后，还要进行封装测试。华为麒麟芯片的重新回归，代表着华为以及他背后的国产半导体，已经把这些流程全部都跑通了。

　　如今华为半导体已经取得阶段性的成功，但这只是第一步，活下去并且活得更好才是华为以及国产半导体最终的追求。而想要更好，就得从两方面来提升。

　　第一点是提升芯片的良率，虽然目前华为和国产半导体产业链已经攻克了部分高端技术，但半导体制造毕竟是一个商业活动，还是需要提升芯片的良率。这需要不断的把现有技术进行深化，让整个产线运转更成熟高效，良率提升到一个很高的水平。这是华为和国产半导体巩固技术的关键。

　　第二点，已经研发出来的技术要巩固，同时还要对新技术进行探索。当前的芯片制造技术，已经逼近了物理极限，摩尔定律实际意义上已经不起作用了，台积电也是在艰难的推进3nm甚至2nm技术。晶圆厂们想继续卷制程已经不太容易了。尤其是对于国产半导体产业来说，想要攻克5nm并不容易。

　　而提高芯片性能的另一大技术就是先进封装，简单来说就是把不同的小芯片封装成一个大芯片，从而实现提升整体性能的目的。目前台积电、三星Intel都在做，在这条赛道上，华为还是有机会与这些企业一决高下的。

　　华为是一家值得尊重的企业，无论是对于国内产业链而言，还是对于国外竞争对手而言，都是这样的。纵观整个半导体历史，几乎没有一家企业能够像华为这样，在极限压力之下，还能够再次站起来。

　　华为终端BG CTO李小龙曾在接受采访中表示：“如果是在正常的商业竞争中，华为败了，那么我们是服气的，但如果是通过手段来华为，我们是不服的”。正是这种不屈的精神支撑华为度过一个一个难关j9九游会，以高傲之姿重新站起。

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