j9九游华为手机产业链行业：技术路线、竞争优势、产业链及相关深度梳理伴随着移动互联网的快速发展，智能手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分，而华为作为全球知名品牌，始终致力于为用户提供高品质、先进的手机产品。近日华为新机携麒麟芯片回归，为产业链带来了技术创新，同时也带动了产业链关键环节的国产替代。

　　下面我们将以华为手机产业链为研究对象，详细探讨华为手机的产品布局、市场情况以及技术路线等问题。同时，我们将分析华为手机将具有哪些竞争优势。基于以上论述，我们重点研究华为新机的发布通过哪些创新来推动了手机产业链的成长。通过这些信息，我们希望能够为大家了解华为手机产业链提供帮助。

　　华为终端业务始于2003年，是整体业务架构的重要一环。华为终端业务早期被称为消费者业务，始于2003年成立的华为手机业务部，至今已有二十年历史，多年来始终在集团占据重要地位。目前华为的终端产品全面覆盖手机、PC、平板电脑、可穿戴设备、移动宽带终端、家庭终端和消费者云等。终端业务服务于消费者个人、家庭和各企业组织，是华为“构建万物互联的智能世界”企业愿景的重要组成部分。

　　华为手机布局各层次价位：分工明确，主打中高端机型。P6和Mate7获得成功后，华为手机业务逐渐站稳脚跟，多系列面向各细分消费群体的战略布局更加明确。

　　Mate系列（4000元以上）：高端商务系列，主要面向商务人群，麒麟高级处理器，消费人群男性居多。

　　P系列（4000元以上）：主打时尚旗舰，以其出色的性能、强悍的拍照和时尚的外观主打中青年群体。

　　Nova系列（1000-4000元不等）：定位中端主流，主要打注重颜值、拍照的年轻消费群体，定价相对低于Mate系列和P系列，多选择年轻明星代言人，营销策略上对标OV。

　　麦芒系列：定位年轻手机，主要是华为和运营商的合作定制系列，搭配运营商优惠套餐，是一款主推线下销售的机型。

　　荣耀系列（华为受美国制裁影响已出售荣耀品牌）：包括高端机型Magic系列、两大旗舰V系列和数字系列、面向游戏市场的Play系列、中端机型S系列/X系列/i系列，低端畅玩系列（已停止更新）。

　　凭借自研处理器、影像等规格领先、市场定位精准等优势，华为曾为国内第一、全球第二智能手机品牌。据IDC，2013年华为智能手机市占率不足5%，随后华为迅速崛起，2019年成长为国内第一、全球第二智能手机品牌，销量达2.4亿台，全球市占率达近20%。

　　但后来受5G芯片供应限制，只能采购高通、联发科4G处理器，华为旗舰机Mate和P系列竞争力减弱并延迟发布，并于2020年11月出售掉荣耀。受供应限制后，华为手机销量下滑迅速，据IDC，2022年华为智能手机销量仅为3000余万台（Mate+P系列约880万台、Nova系列约1490万台）。

　　8月29日华为突然宣布Mate60Pro发售，标准版亦于次日开启预售，早于此前市场预期的新机发售时间，9月8日Mate60Pro+、MateX5亦开启预售。新机带来诸多创新亮点，以Mate60Pro为例：1）携麒麟9000s处理器回归；2）虽无法从屏幕界面识别4G还是5G，但实际下载速度和苹果高端5G旗舰机相当；3）卫星通信功能再升级，为全球首款配备卫星通线）支持星闪无线）接入盘古AI大模型；6）光学、外观件规格领先，搭载后置三摄（含潜望式）+前置双摄，屏幕首发搭载第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍。

　　2022年中国智能手机市场整体同比下滑16%，创下十年新低，但自2014年以来，高端化智能手机（售价500美元以上）市占率稳步上升，目前已达26%。然而，与发达国家相比，国内高端化智能手机市场仍具有较大增长潜力。据Counterpoint报告显示，截至2022年美国、英国和德国等发达国家的高端化智能手机市占率超过50%。预计到2035年，中国高端化智能手机市占率将超过40%，进一步突显市场增长空间。

　　高端智能手机发展趋势包括处理器性能、人工智能计算能力、成像能力等。芯片设计公司将为处理器开发更高性能、更高效的微架构甚至新的指令集。这将显著提高旗舰SoC平台的综合性能。高端智能手机的计算能力预计将接近PC的计算能力。其次，主要的Android智能手机品牌可以通过自主开发的硬件和算法在其高端产品中提供更多差异化功能。同时Counterpoint认为，拥有自主研发芯片的OEM可以更好地应对挑战。最后，无线技术将继续进步。凭借大带宽和低延迟，智能手机已成为内容消费和制作的中心。随着计算网络的出现，智能手机将成为云应用、云游戏、云企业等云服务的超级入口，智能手机正越来越紧密地融入智能家居、智能交通和智慧城市。

　　华为高端机Mate+P系列巅峰销量高达近7500万台，Nova系列定位年轻消费群体巅峰销量达近3000万台。华为Mate、P系列旗舰机凭借自研麒麟处理器、业内领先的光学、充电、外观设计等规格以及精准定位，性能上可与苹果、三星等巨头抗衡，Nova系列在年轻消费群体中颇受欢迎，据IDC，2019年高端机Mate+P系列销量一度达近7500万台，Nova系列亦可达近3000万台。华为作为传统的高端手机龙头，将继续引领创新，有望对整个产业链贡献弹性。

　　折叠屏手机是未来手机增量空间。在全球背景下，折叠屏手机市场正日益受到关注。根据国际数据公司（IDC）的预测，2022年至2027年间，折叠屏手机出货量的复合年增长率（CAGR）将达到27.6%，市场份额预计从1.2%上升至3.5%，而传统智能手机市场在同期的复合年增长率仅为2.1%。

　　2022年中国折叠屏手机出货量同比增长154%，显示出强劲的市场需求；在国内厂商逐步加入折叠屏手机市场，产品迭代速度加快的背景下，2023年有望迎来折叠屏手机市场的快速发展，预计折叠屏手机出货量将超过550万台，市场规模将进一步扩大。2020-2022年，华为在国内折叠屏手机市场中的表现尤为突出，一直保持着超过50%的市场份额，远远领先于国内其他品牌。2023年5月，华为将MateX3的出货目标从之前设定的147万台修改为超过300万台，进一步论证了华为折叠屏的领先和市场认可度。随着更多的厂商投入折叠屏领域，华为凭借其在该行业的先发优势，将有望继续占据市场份额的主导地位。

　　华为的研发能力在属于行业领先水平，形成了大量技术专利，既提升了消费电子产品的竞争力，也提升了品牌美誉度。在Mate/P两个核心高端机型系列上，华为先后发布了4G LTE专利技术、高性能AI芯片、高清摄像头、有线/无线快充技术等突破性创新，率先搭载各代旗舰级麒麟芯片，都成为了各代手机的宣传亮点，成功打造了突出科技自立的高美誉度品牌。

　　从2014年起，华为在原有代理商+运营商的销售渠道体系之外大力拓展自营渠道。目前，华为已形成了旗舰店+智能生活馆+全屋智能授权体验店+授权体验店的多层次渠道网络，服务质量持续提升。2014年年末，华为消费者业务在全球共拥有630家品牌形象店，到2019年末，华为体验店数量约6000家，体验店数量增速较快，旗下渠道体系的服务属性快速增强。在2014至2016年期间，华为公开渠道销售收入（含直营店、合作门店和线%，品牌对渠道的掌控力不断增强。

　　建设直营旗舰店，打造科技空间，提供深度体验。全球旗舰店是华为渠道体系的重大创新，对提升品牌形象做出了积极贡献。2019年9月28日，华为首家全球旗舰店在深圳万象天地投入使用，采用了新颖的外观设计，力求将门店打造成文化地标和“城市中心的会客厅”。华为旗舰店采用多层独栋建筑，外墙采用大面积落地玻璃，突出旗舰定位和科技属性。华为全球旗舰店定期举办摄影、摄像、运动健康等主题的免费课程，并且定期邀请艺术、绘画、旅游等领域专业人士进行分享，不断提高品牌调性，有效增强了品牌认同感和用户粘性。

　　华为在用户社群建设方面经验丰富，定期推出线上线下交流活动，建立了品牌的服务体系，用户活跃性和忠实度较高。2012年华为官方成立花粉俱乐部，作为华为旗下的官方-粉丝交流互动平台。花粉俱乐部就新资讯、新产品和新服务与品牌忠实用户及时交流，并通过组织线上+线下交流活动，延伸华为的品牌服务体验。2014年，花粉俱乐部社群规模超千万级。华为还积极通过instagram、facebook、微博、今日头条、知乎和抖音等社交平台与用户互动。据调研机构QuestMobile发布的数据，在2021年6月中国智能手机活跃设备中，华为活跃用户占比高达28%，其次是苹果（21.6%）。

　　华为着力打造智能互联生态，聚焦居家、出行等智慧生活场景。2018年华为提出“1+8+N”的智能生态战略，着力打造智能家居、智能车载和运动健康等重要场景下的智慧生验。在“1+8+N”战略下，手机是主入口，AI音箱、平板和车机等设备作为辅入口，并将进一步结合照明、安防、环境等泛IoT（物联网）设备。打造智能生态既需要软件层面的互联互通，又需要诸多硬件设备支持，华为首先推出了Hilink智能互联平台，而后在此基础上推出了IoT品牌——华为智选。

　　智选模式早期主要应用在智能家居领域。华为智选家居覆盖了灯具、窗帘、空气净化器、摄像头和智能厨具等数十种产品，可以接入鸿蒙生态，与华为终端设备互联。截至2023年9月，华为智选家居业务已与飞利浦、九阳、IAM、杜亚、欧普和哈尔斯等行业知名企业正式合作。

　　华为在合作中边界清晰，采用轻资产模式，提供技术+渠道两大类支持。在智选合作模式下，华为从“芯+端+云”三方面参与产品开发，并通过华为渠道推广和销售智选产品（包括华为自营渠道和华为加盟商）。“芯”指的是华为给智选产品提供海思IoT芯片，“端”指华为参与连接技术开发，并以华为AI优势提升产品的交互体验，“云”指华为参与打造智能家庭云和第三方云，向合作伙伴开放运营和平台。硬件方面则充分发挥合作伙伴的优势，华为不参与生产制造。

　　华为高端芯片面临断供，智选合作品牌则不受相关限制。华为在2019-2021年期间先后受到多轮制裁，本品牌所用高端芯片依旧处于全面断供状态，不能向高通等供应商采购先进制程芯片，华为麒麟芯片也无法得到代工。而四轮制裁都未限制华为合作伙伴（关联企业除外）的芯片采购或外包代工。

　　通过智选模式发展5G手机业务，缓解制裁对收入的冲击。2021年5G手机已成为市场主流需求，苹果、三星、小米、OPPO和VIVO等主流厂商已全面参与5G手机的竞争。而华为受到禁令限制，自研或采购5G芯片均受限制，5G技术无法用于本品牌手机，智选合作成为了延续5G手机业务的重要策略之一。

　　2021年，华为与合作伙伴联合推出了多个智选手机品牌，合作伙伴包括中国移动、中国联通、中国电信、TCL和诺基亚等。智选手机普遍采用了华为设计，与华为部分机型的配置较为相似，并按照华为的质量管控标准进行生产。华为在智选手机合作中保持明确边界，不参与手机制造，也不提供麒麟芯片或鸿蒙操作系统。而智选手机品牌可享受华为提供的渠道支持，麦芒、VIKO和Hinova系列智选手机上架了华为商城App，华为线下授权店也同步销售智选手机（鼎桥品牌）。

　　Mate60/X5系列携麒麟芯片重磅回归，引发国内消费者购机热潮，随着出货量预期持续上修，相关产业链零部件供应商将直接受益。

　　华为新机携麒麟芯片回归并引领诸多创新，将带动产业链相关公司的成长。1）华为新机的创新重点在于麒麟芯片回归、卫星通信、星闪技术等创新，有望带动相关产业链成长；2）华为带动产业链关键环节的国产替代，例如射频前端、模拟芯片（电源管理芯片、快充芯片等）、高端CIS芯片等。

　　华为手机主芯片历史上的供应商包括高通、海思、联发科等公司。目前海思已经建立起了比较完善的芯片产品体系，海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域，产品主要分为五大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。能够认为此次麒麟9000s芯片回归意义重大，同时也看好其他大类芯片全面开启进口替代。

　　Mate60系列搭载海思麒麟9000s芯片，实际下载速度与市面上高端5G旗舰机相当。华为并未公布主芯片参数和通信制式，无法从屏幕界面识别4G还是5G。但根据真机实测和网上测评及拆解可看出，Mate60Pro测试出为麒麟9000s芯片，拆解的Soc芯片显示HiSilicon标识，下载普遍速度超过500Mbps，与iPhone14Pro相当，而MateX3为100Mbps。

　　华为Mate60系列发布或代表国内Fab制造能力进一步突破，上游设备/材料/EDA及下游封测行业国产替代持续进行。

　　半导体封测是上游率先实现国产化环节。据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测市场，中国厂商长电科技、通富微电、华天科技分别占据10.7%、6.5%、3.9%的市场份额，位列全球第3、第4、第6位，前十大厂商合计占据24.55%全球市场。而在先进封装技术方面，国产厂商亦实现可观业务规模。当前长电、通富、华天、甬矽为代表的国产厂商广泛开展晶圆级封装、SIP、FC等先进封装业务，客户覆盖国内外设计公司龙头。

　　与此同时，第三方测试厂商亦快速兴起，得益于其对设计公司客户的良好配合，市场份额快速增长。以伟测为代表的国内第三方测试厂商业务能力覆盖CPU、MCU、SoC等多类型芯片和14nm以下的先进制程。

　　除了制造端，封测设备领域国产化亦在加速，尤其是先进封装技术国产化进程中，传统的封装测试设备（探针台、分选机、测试机、固晶机等）和晶圆级封装设备（与前道晶圆制造设备接近）均有国产厂商实现突破。

　　1）封测设备领域：先进封装带来封装、测试设备用量增长，而国内厂商亦持续突破高端设备类型。如：长川科技发力数字测试机和探针台产品；华峰测控发布了面向SOC测试的新机型STS8600；金海通布局三温分选机；精智达布局存储测试机；新益昌持续推广其半导体固晶和焊线）晶圆级封装设备。

　　北方华创（刻蚀、薄膜、清洗等）、芯源微（涂胶显影、清洗）、盛美上海（电镀、清洗、涂胶显影、抛光）、中科飞测/精测电子（检测）等。3）封测材料领域：

　　先进封装技术需要封装材料及其结构和工艺的不断改进和提高。同半导体制造的所有材料一样，封装材料具有极大的附加值和特有的产业生态支撑，是国家博弈、企业竞争的核心技术壁垒之一。目前外商品牌在中高端产品中占有较大份额，无论是在产能规模还是在产品结构上，拥有比中国厂商更强劲、更广泛的全球合作竞争优势，而国产厂商正借助产业东风持续突破，如

　　德邦科技：Underfill（底部填充）胶、AD胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证；华海诚科：在先进封装领域的产品处于布局阶段，有部分产品已实现小批量，有部分产品在送样、验证的过程中；兴森科技：IC载板国产替代先锋，手机端BT载板认证中，服务器端ABF载板认证中；天承科技：IC载板沉铜、电镀化学品打破海外垄断，已通过核心终端客户认证，未来将伴随兴森、深南等国产载板厂商放量。

　　半导体设备是半导体制造国产化和自主可控的核心环节。近年来欧美方面持续对中国半导体设备进口施加限制，设备国产化加速推进。

　　分品类来看，当前热处理、CMP、湿法清洗设备的已经实现较高份额的国产替代，批量支撑国内晶圆厂生产；薄膜沉积（CVD、PVD等）、刻蚀设备则处于验证通过和量产快速放量阶段；量测检测、涂胶显影设备则仍处于国产化率较低的认证导入阶段。

　　与设备相同，半导体材料也是集成电路产业的基石，处于整个行业的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节，随着工艺的持续突破，无论是先进制程代工还是先进封装都对材料的应用提出了更高的要求。

　　内资晶圆厂的崛起将带动国内半导体材料需求的提升，而高对外依存度以及自主可控的紧迫要求，将为国内半导体材料提供更为广阔的发展空间，近年来，国内材料龙头厂商持续加强新品研发，为国内半导体产业发展保驾护航。

　　分品类来看，晶圆制造材料主要包括硅片、湿电子化学品、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP抛光材料、电子特气、靶材等。其中光掩模版、光刻胶、前驱体仍处于国产化率较低的认证导入阶段，也是自主可控亟待突破的核心环节；硅片、电子气体、湿化学品处于验证通过后的放量加速阶段；CMP抛光材料、靶材等已经实现一定程度上的国产替代，未来份额平稳提升。

　　2023年2月28日，华为宣布与国内EDA企业共同完成了14nm以上工艺的国产化。遍览国内EDA企业，已经能够实现在模拟、面板领域的EDA全流程覆盖，后续有望拓展至数字全流程工具。目前EDA赛道已有多家国内公司深入布局，其中华大九天能够实现模拟、面板、射频等领域的全流程EDA工具覆盖；广立微则专注于晶圆制造端的良率提升和电性测试环节，则有望受益于国内集成电路设计、制造行业发展和国产替代需求驱动下持续扩张的国产制造端EDA软件和测试设备的需求；概伦电子已在器件建模和电路仿真的关键环节掌握自主可控的EDA核心技术，能够支持最高达3n先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线）卫星通信

　　华为手机引领卫星通信创新，2022年华为Mate50系列为代表的机型开始支持北斗卫星消息，2023年新推出的Mate60Pro系列产品支持更方便的天通卫星通话。根据华为官网信息，华为2022年推出的Mate50系列产品是全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机，在无地面网络信号覆盖的情况下，可以通过畅连App，将文字和位置信息向外发出，与外界保持联系，并支持多条位置生成轨迹地图。2023年的Mate60Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，在无地面网络时，也能拨打和接听卫星电话，还可自由编辑卫星消息，选择多条位置信息生成轨迹地图。Mate60Pro+更是同时支持天通卫星通话和北斗卫星消息，实现双卫星通信。

　　根据芯智讯信息，华为Mate60Pro主板上单独配备了一颗用于卫星通讯的射频收发芯片，型号为RX6003EQK，根据芯智讯查询到的最新曝光的资料显示，RX6003是一款高集成射频芯片，只需要少量外围元器件配合，即可实现S频段卫星信号收发和北斗B1/GPSL1频段接收功能。Mate60Pro主板上还有一颗型号为HTD1010的芯片，疑似为卫星移动通信基带芯片。

　　星闪技术（NearLink）是一种无线短距离通信技术，用于承载智能汽车、智能终端、智能家居、智能制造等领域应用场景的数据交互。在2023年华为开发者大会HDC上，华为终端CEO余承东正式宣布鸿蒙系统4.0和星闪技术的结合。根据华为官网信息，目前Harmony OS4.0及以上的华为部分型号手机支持使用星闪，HUAWEI Mate60系列手机支持该功能。

　　星闪无线通信系统由星闪接入层、基础服务层以及基础应用层三部分构成，其中，星闪接入层也可被称为星闪底层，基础服务层和基础应用层构成了星闪上层。

　　现有主流无线短距通信技术，如蓝牙的速率和时延等劣势、WiFi的异步和系统效率等问题都导致其无法满足相应场景的传输要求。星闪无线通信技术是全栈原创的新一代无线短距通信技术，相关标准由星闪联盟（SparkLink）负责制定。星闪提供两种空口接入技术：星闪基础接入SLB技术和星闪低功耗接入SLE技术。星闪技术顺应包括智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造在内的多应用领域的产业发展趋势，可满足新兴场景提出的超低时延、高可靠、高速率、抗干扰、高安全、精准同步等的严苛要求。

　　星闪联盟成员类型丰富。根据星闪联盟官网信息，华为是星闪联盟副理事长单位，星闪联盟成员还包括创耀科技、泰凌微、国科微、海康威视、中兴通讯、翱捷科技、歌尔股份、欧菲光、浪潮信息、视源股份、移远通信、国芯科技、乐鑫科技、汇顶科技、比亚迪电子、瑞声科技等。星闪联盟成员包括半导体芯片公司、安防公司、运营商、手机厂商、汽车厂商、IoT设备厂商、家电厂商、以及高校和研究院等类型J9九游会真人游戏第一品牌。

　　折叠屏是手机整体进入存量市场少有高速增长的方向，铰链、OCA光学胶、盖板等环节的创新迭代将充分为相关供应商带来量价齐升。1）盖板：UTG是主流升级路线，拥有良好的弯折性能，更好的透光率，较好的强度，

　　目前材料端国产化供给有限，但以凯盛科技（华为有望大规模商用UTG）为代表国内公司技术水平接近全球领先，同时蓝思科技作为盖板龙头持续引领技术升级。2）OCA光学胶：美日韩起步早，掌握核心技术，OCA光学胶能大大提高盖板的光学性能和耐磨性，国内斯迪克（OCA光学胶核心供应商）技术能力跻身全球一线）铰链：

　　折叠屏核心结构之一，价值量超过40美元，需要用到MIM、液态金属等工艺，主要由韩国供应商提供解决方案，华为通过双旋鹰翼铰链的一体式伸缩结构，减少铰链在折叠时对屏幕的横向拉伸，国内代表公司包括精研科技（MIM主要供应商）、宜安科技（液态金属主要供应商）、统联精密（全球MIM一线厂商）等。3、华为高端机复苏有望加速核心部件国产替代，关注射频前端/模拟/CIS等环节在美国制裁管控下，华为始终走在国产替代的前列，并取得积极成果。中国证券报报道，华为用3年时间内完成13000+颗器件的替发、4000+电路板的反复换板开发，逐步完成各类零部件国产化替代。

　　高端射频前端模组及滤波器仍被美日龙头垄断，关注国内龙头的技术突破和新品进展。射频前端是手机通信关键的信号处理芯片，5G设备的射频前端价值量显著高于4G设备。此前国内Sub3GHz主集模组L-PAMiD、高端滤波器依然依赖美日供应商，国内厂商过去几年技术已有明显突破，产业链国产替代进展有望加速，国内具备L-PAMiD模组生产能力或潜力的厂商包含：

　　（L-PAMiD模组已实现规模量产）、慧智微（具备L-PAMiD模组量产能力）等。（2）模拟芯片手机充电管理芯片过去主要由海外龙头主导，国内龙头厂商份额有望提升。

　　大功率有线快充已经逐步成为中高端智能手机标配，无线充电功能亦有望从高端手机逐步下放至更多机型，国家80W新规有望进一步提升手机无线充功率等级。TI和ST等国际厂商曾是手机充电管理芯片的主要供应商，近几年国内充电管理芯片抓住市场机遇，在国内手机厂商份额迅速提升。

　　快充方面，手机内部需配置电荷泵，目前国内已有诸多厂商可实现国产电荷泵芯片产品替代，其中南芯科技电荷泵充电管理芯片出货量位列全球第一，圣邦股份、艾为电子、希荻微

　　等均有产品推出。无线充电方面，美芯晟已实现无线充电接收端与发射端双端口1-100W系列化功率覆盖，已成为客户A无线充芯片主要供应商之一，且进入了荣耀、传音等头部手机品牌供应链。同时，华为mate60pro还配置多种类型感应芯片，包括红外传感器、霍尔传感器、陀螺仪、环境光传感器、接近光传感器等，美芯晟环境光检测传感器等新项目已经完成研发，进入流片或试产等阶段，部分产品已进入ODM厂商验证。

　　（3）CIS影像方面，华为Mate60Pro搭载超光变5000万像素主摄，物理光圈十档可调，配合超微距长焦4800万像素摄像头和超广角1200万像素摄像头。Mate60Pro+则搭载4800万像素超聚光主摄，配合4000万像素超广角摄像头和4800万像素超微距长焦摄像头，支持自动对焦。

　　在CIS供应商方面，华为历代高端机主摄CIS供应商都是海外龙头索尼。随着国内思特威、韦尔股份等厂商在高端CIS上的技术进步，有望获得更多份额。韦尔股份是业内领先的CMOS图像传感器厂商，伴随公司5000万像素以上新品在2023年Q3量产交付，公司手机CIS收入有望稳步增长，产品结构有望持续优化。思特威针对5000万像素产品赛道已推出了两款高端CIS产品SC550XS与SC520XS，可满足旗舰级智能手机主摄与前摄、超广角以及长焦摄像头的需求，主打高端旗舰主摄市场的SC550XS在2023年上半年已经量产出货，另一颗高端产品SC520XS也已进入小规模量产阶段。

　　（4）OLED华为Mate60Pro搭载6.82英寸FHD OLED屏幕，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率，140Hz高频PWM调光，300Hz触控采样率。同时，华为折叠屏X5于9月10日上架华为商城开启预定，MateX5采用四曲折叠机身设计，双LTPO屏幕，6.4英寸外屏和7.85英寸折叠屏，内屏采用水滴式设计，拥有无折痕表现。内外双屏具有一致的显示效果，最高亮度1800nit。

　　深天马和TCL华星亦有布局。京东方目前有三条柔性AMOLED产线%，同时柔性OLED高端折叠产品COE+LTPO技术实现品牌客户独供。维信诺则主要聚焦OLED市场，以中高端市场AMOLED产品为重点推进方向，在折叠、低功耗、高刷新率、全面屏、屏下摄像等创新产品领域持续发力，客户涵盖荣耀、小米、OPPO、vivo等多家全球领先的智能手机、智能穿戴头部厂商。05

　　公司成立于2012年，以射频开关、LNA等射频分立器件为出发点，逐渐拓展至射频模组产品。2019年推出LNABANK、DiFEM、L-FEM等接收端模组产品，并于2020年实现量产销售。发射端模组方面，2021年推出L-PAMiF并于2022年批量销售，目前L-PAMiD处于研发过程中。从应用领域来看，公司从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展。

　　通过自建产线，公司经营模式从Fabless正式转为Fab-Lite模式。搭建先进的6英寸滤波器产线工艺通线全面进入规模量产阶段，公司成功在SAW滤波器、高性能滤波器、双工器、四工器方面建立了自产能力。在6英寸滤波器产线的基础上，公司通过添置先进设备，构建专业技术人才团队，逐步打造12英寸IPD滤波器产品的生产制造能力，已完成工艺通线及产品级验证，进入小批量生产阶段。

　　完善射频前端各产品线布局，正式推出全套射频前端解决方案。公司成立于2010年，采用Fabless经营模式，以功率放大器为出发点，已具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品，正在从以MMMB产品和TxM中集成度的射频功率放大器模组产品为主，稳步迈向高集成度射频功率放大器模组领域。公司2020年成功推出L-PAMiF产品并在2021年大批量出货，2022年实现L-PAMiD小批量出货。接收端模组方面，公司2021年成功推出LNABank、L-FEM两类并在2022年实现大批量销售。目前，公司已向客户正式推出全套射频前端解决方案。

　　积极拓展多元业务领域，部分车规级芯片通过认证。在消费电子领域的基础上，公司力争为车规级模组厂商实现智能汽车、自动驾驶功能提供高性能的射频前端解决方案，2022年部分车规级芯片已经通过认证，并与比亚迪、移远通信等公司签订战略合作协议。

　　公司自成立至今始终积极配合国家卫星应用环节发展需求，深耕北斗+天通卫星技术应用领域。公司主营业务覆盖了卫星应用、仿真测试、雷达信号处理、无人系统、轨道交通等国家战略新兴产业领域。主营业务收入主要来自卫星应用、雷达信号处理、机电仿真测试、仿真应用集成类产品和服务。现阶段主要产品为芯片模组产品、终端类产品、测试类产品和系统级产品等，致力于为航空航天、国防电子、特种装备等国防市场提供自主可控的核心器件及模块、终端、系统和解决方案，以及为交通运输、应急通信、灾害预警、智慧城市、卫星大数据等行业领域提供产品、解决方案及运营服务。

　　公司在卫星应用领域基于自主研发的卫星导航和卫星通信核心芯片技术，已形成“芯片+模块+终端+平台+系统解决方案”的较全产业链格局，为客户提供全方位的卫星应用产品和解决方案。

　　前瞻性地布局了芯片设计研发领域，重点开展卫星导航、卫星通信等领域基带芯片、高精度芯片的设计研制，并已成功推出多款卫星通信导航基带芯片。在卫星移动通信领域，公司是国内少数具备天通卫星移动通信基带芯片研制能力的企业之一，并根据客户需求及应用场景研制了多类数款卫星通信终端，在无地面通信网络的情况可以实现通话、信息、数据的通信传输和保障。

　　公司是市场领先的电源和电池管理芯片供应商，2021年电荷泵充电管理芯片出货量全球第一。公司成立于2015年8月并于2023年4月上市，是一家专注于电源、电池管理和嵌入式的半导体设计公司。作为国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司能够提供从供电端到设备端的端到端有线、无线完整快充解决方案，产品覆盖10W到200W，产品包括充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC/DC芯片、AC/DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片等。可广泛应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。目前公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto、Anker、紫米、大疆、海康威视、沃尔沃等知名品牌，下游客户涵盖消费电子、工业与汽车三大领域。

　　公司是专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成 电路设计企业，主营无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，包括高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯 片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。经过多年积累，公司形成丰富的产品线款芯片产 品，可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域。

　　通过严格的质量控制 和持续的技术创新，公司能够向客户提供高品质、可靠稳定的芯片解决方案，公 司智能驱动产品调光深度达到 1%，调光分辨率达到 0.1%，待机功耗小于 10mW， 处于行业领先水平，因此赢得了客户的认可和信赖，这也为公司在供应链中占据主流地位提供了支撑，成为众多智能终端厂商和 LED 照明厂商首选的合作伙伴， 公司客户涵盖众多主流智能终端厂商及 LED 照明厂商。

　　公司无线充电系列产品的 性能指标同样领先行业，公司接收端芯片最大接收功率为 100W，异物检测 Q 值检测精度小于 0.1%，高于行业平均水平。公司无线充电系列产品终端客户覆盖了品牌 A、小米、荣耀、传音等知名品 牌，LED 照明驱动芯片方面，公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、 佛山照明、雷士照明、三雄极光、立达信、得邦照明、阳光照明、凯耀照明、美 智光电等知名企业建立长期合作关系。

　　京东方科技集团股份有限公司（BOE）成立于1993年4月，是全球领先的半导体显示技术、产品与服务提供商，为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务，形成了以半导体显示事业为核心，MLED、传感器及解决方案、智慧系统创新、智慧医工等事业融合发展的“1+4+N”航母事业群。经过近29年发展，京东方已成为全球半导体显示领域龙头，在LCD、OLED、MLED领域有全面布局，拥有12条G4.5-G10.5LCD产线AMOLED产线，全球领先。

　　LCD主流应用中，智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视五大应用领域出货面积全球第一，且在拼接、车载等创新应用领域处于第一梯队；OLED市占率稳步提升，2020年公司成功进入苹果供应链，到2023年一季度公司在AMOLED手机面板市场中的份额达到21%，位居全球第二，快速缩小与三星的差距；MLED快速推进，直显COGP0.9、COBP0.9-P1.5全系列产品实现量产，2022年取得营收8.47亿元，且积极往上游拓展，2022年控股华灿光电，构建全产业链优势；此外，公司在微显示方面布局深入，MicroOLED、FastLCD技术助力AR/VR等近眼显示新应用。

　　定增收购华灿光电，进一步完善MLED布局。公司2022年11月发布公告拟认购华灿光电定增的A股，成为华灿光电第一大股东，通过认购华灿光电股份，有助于公司进一步完善“1+4+N生态链”中的MLED布局，预计未来能加速完成LED芯片关键环节布局，与现有业务互补形成完整的业务体系，从技术、产品、产能、市场、人才等全方位提升业务竞争力，公司布局MiniLED、MicroLED产业化进程预计将进一步加速，借助收购MLED将进一步打通MLED全产业链。

　　根据集微网报道，业内人士预计，Mate60系列手机今年出货600万-800万台，明年出货将达1400万台。供应链消息也指出，Mate60系列已加单至1500万-1700万台，根据TecWeb援引的中证报消息，

　　能够认为此次新机携麒麟芯片的回归对用户换机或有拉动作用，有望助力华为王者回归。后续 Nova 及 P 系列新机亦有望延续 Mate60 系列创新趋势。