半导体领域四大热点产品推动发展根据我国电子专用设备行业77个企事业单位的统计，2007年实现销售收入72.9亿元，同比增长30.9%。2007年行业的经济效益继续增长，完成利税总额11.3亿元，同比增长45%，其中上交税金3.42亿元，同比增长9.3%J9九游会真人游戏第一品牌，实现利润7.88亿元，同比增长68.8%。2008年我国电子信息产业将继续保持增长态势，全行业固定资产投资将保持稳定增长，我国电子专用设备有了一个比较稳定的市场。

　　2007年电子专用设备行业的主要经济指标继续保持同步增长，销售收入、工业增加值、上交税金和实现利润是近3年来增长最快的一年。行业前十名单位主要经济指标继续占到全行业的一半以上，是推动行业发展的主力。

　　2007年电子专用设备行业前十名工业总产值和销售收入总额，分别占全行业的62.9%和63.9%(2006年为67.3%和61%)，2007年前十名销售收入比2006年的前十名增长37%，入围前十名的销售收入也提高到2.36亿元。

　　2007年行业前十名完成利税总额6.51亿元，占全行业利税总额的57.7%(2006年为53%)。2007年行业前十名实现利润4.65亿元，占全行业利润总额的59%(2006年为60.8%)。

　　2007年电子专用设备和电子专用工模具的销售额继续增长。2007年电子专用设备销售额比2006年增长15.2%，电子专用工模具销售额比2006年增长67%。2007年，除试验设备和电子元件设备外，其他5类电子专用设备和电子工模具的销售额都有了较大幅度的增长。

　　2007年半导体设备销售额比2006年增长了53.9%，达到15.3亿元，占电子专用设备总销售额的34.4%。

　　2007年电子整机装联设备在无铅焊接设备市场的推动下继续快速增长(同比增长79.1%)，是电子专用设备中增长最快的一类设备。但因总销售额不大，所以对行业的影响较小。目前，我国表面贴装设备中的关键设备——— 自动贴片机基本依赖国外进口(每年约1万台)，所以我国电子整机装联设备的发展至今比较缓慢。

　　半导体设备已经成为电子专用设备行业的重要产品。2007年我国半导体设备销售额增长了53.9%，达到15.3亿元，占电子专用设备产品的34.4%(2006年是27.5%)成为行业名列首位的产品。其中太阳能电池设备10.35亿元；半导体器件晶圆设备2.55亿元；半导体器件封测设备2.36亿元。

　　光伏产业的发展推动了我国太阳能电池设备继续大幅度增长。在光伏产业市场需求的推动下，2007年我国太阳能电池设备成为近两年来行业内销售额增长最快的一类产品。2007年我国太阳能电池片制造设备销售额比2006年增长了73.4%，达到10.35亿元，占2007年半导体设备销售总额的67.8%(2006年是60%)。2007年太阳能级硅单晶生长和加工设备占太阳能电池设备销售总额的77.6%，太阳能级硅单晶生长和加工设备出货值也达到0.98亿元(人民币)。

　　2007年出口继续保持快速增长。在2006年行业出货值快速增长的基础上，2007年行业出货值继续保持了快速增长，达到5.47亿元，同比增长26.7%。其中电子专用设备出口3.46亿元，同比增长71.1%，电子专用工模具出口0.72亿元，比2006年减少了9.7%。

　　2008年我国电子信息产业将继续保持增长态势，全行业固定资产投资将保持稳定增长，我国电子专用设备有了一个比较稳定的市场。列入国家“十一五”发展规划的电子专用设备专项，今年有些产业化项目将建成投产，为我国电子专用设备行业增添了新的力量。2008年电子信息产品国内外市场发展的热点将推动我国电子专用设备行业的发展。

　　光伏产业的快速发展将继续推动2008年我国太阳能级晶体硅材料生长加工设备和太阳能电池片生产设备保持快速增长的态势。

　　世界太阳能大会的报告资料显示，晶体硅太阳能电池2008年市场需求为3003.8MW，比2007年增长28%。我国6大上市光伏公司，2008年计划产能将增加800MW以上。2008年我国的多晶硅铸锭炉、可切156×156电池片的8英寸硅单晶炉、多线切割机和自动印刷机等一批太阳能电池片生产新设备将投产，这将成为我国太阳能电池设备新的增长点。光伏产业的发展，将继续带动我国空气净化、废水处理和高纯气体提取设备的增长。

　　2008年高亮度发光二极管生产将迅速发展，推动了我国半导体后封装设备需求的增长。在半导体照明的市场推动下，高亮度发光二极管市场需求迅速增长。目前中国LED市场每年的增长速度是30%，未来几年内中国有望成为世界LED产业的主要基地。国家在厦门、上海、大连、南昌、深圳、扬州等5个城市设立国家级半导体照明产业化基地，重点发展半导体照明产业。我国LED后封装生产线年已经进入大生产线年将投入批量生产。

　　TFT-LCD后道组装生产设备市场需求继续增长。2008年我国TFT-LCD将走向以液晶电视和显示器为主要市场的时代，TFT-LCD后道组装产业将快速升温。我国TFT-LCD后道组装生产线设备已经成套产业化。

　　用于表面贴装生产的无铅焊接设备、AOI(自动光学检测仪)设备、自动印刷机今年将快速增长。国产的无铅焊接设备已为国内外用户所接受，其中无铅波峰焊接设备占全球市场的39%，2008年将持续快速增长。AOI将是在表面贴装(SMT)设备中增长最快的设备，并将由此掀起新一轮国产化AOI设备的竞争热潮。国产自动印刷机已经进入表面贴装生产线年产业化进程将加快。

　　综上所述，2008年全行业的工业总产值、销售收入、利税总额和出货值仍将继续保持同步增长态势，但增速会减慢。预计2008年电子专用设备行业销售收入增长将保持在20%左右。

　　1月12日，鸿浩半导体设备开发项目在佛山市南海区投资促进中心签约。南海发布消息显示，项目计划总投资约20亿元，占地约50亩，将落户里水镇。鸿浩光电将投资建设半导体设备、半导体精密加工厂房、研发及实验室，并承诺日后该项目公司作为上市主体。项目计划于2022年动工建设，项目建成达产后，年产值约20亿元

　　提升设备交付能力，强化技术服务品质，实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。同时，国内半导体设备国产化进程加快，公司半导体设备订单量同比增长，公司蓝宝石材料业务及辅材耗材业务也取得快速发展，为公司经营业绩增长作出了积极贡献。

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　　步骤的 30%以上，是晶圆制造中最重要的环节之一。▲刻蚀，薄膜沉积，光刻与清洗设备是主要设备1、需求：区域投资强劲和新型工艺驱动，需求逐年增加在经历 2019 年的短期下滑之后，在 5G、高性能运算的驱动下，全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支。根据 SEMI 统计，2020 年全球半导体晶圆厂资本开支达 1069 亿美元，同比增长 7.6%。预计 2024 年将达到 1276 亿美元，2019-2024 年 CAGR 达 5.1%。上游设备厂商受益于晶圆厂扩产浪潮最为明显。▲全球半导体圆晶厂商资本开支根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，中国 2020 年集成电路设备销售额达 187.2 亿美元，同比增长 39%，首次成为全球

　　三种已突破光刻机仍是痛 /

　　集微网报道，由于芯片荒的影响，连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情形。据此前报道，部分重要零组件的生产设备交货期延长至12个月，甚至是更久，将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。而据台媒最新报道，半导体设备由多项精密零组件组合而成，尽管原材料仍来自金属等，但也仍需主芯片等驱动整机运作，但受芯片需求量较低影响，在前段晶圆制造的优先级也排在后面，因此设备商仍无法完全满足现有需求。展望未来，业界认为，现今供应链长短料现象已较先前缓解，但短料部分还是紧缺，影响半导体设备交期持续紧张、至少达半年以上，预估最快今年第三季末、第四季初有机会缓解，届时在手订单也可望有效消化。

　　智能智造行业供应链提供商--罗升企业(股票代码：8374) 于2022年1月4日董事会通过投资案，为优化半导体产业布局，提供智能制造客户全方位的产品与服务，将取得资腾科技60％股权，总投资额共1.87亿元台币，共同争取半导体客户智能制造的服务商机。全球芯片供应链短缺问题从2020年疫情开始发酵，疫情原因导致人们在家远程办公导致电子设备需求增大，全球半导体短缺令许多行业头疼不已，很多部件芯片短缺也面临生产中断风险。罗升企业成立近40年来，大力发展产业布局，深耕机器人、半导体、医疗、能源、工具机等行业。凭借丰富的经验及远瞻性的策略，为客户长期提供了优质的服务，也为投资者获得了丰厚的回报。此次更是看到了未来半导体

　　近日，马来西亚突发暴雨，包括雪兰莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地的灾情惨重，对此，也给当地的半导体厂商造成了重大损失。据台媒报道，荷兰半导体代工设备供应商贝思半导体周一 (20 日) 调降第四季营收预测，主因马来西亚遭遇洪水影响厂房生产，客户诸如台厂日月光控股、鸿海、超丰以及美光等国际大厂恐遭受波及。贝思半导体表示，公司位于大马莎阿南（Shah Alam）主要生产厂受大雨影响，同时暂停组装价值约2500万欧元（2800万美元）的产品。贝思未提到有哪些客户可能会受到淹水事件影响。不过根据贝思半导体最新年报，其客户包括封测业者日月光、艾克尔（Amkor）、甬硅电子、鸿海、超丰电子、华天科技、英飞凌

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