专家谈半导体产业的未来发展趋势的需求维持高位，甚至出现一轮“缺芯”潮。目前，业界多数看好2021年的市场表现。然而。旺盛的市场需求将会持续多久？哪些热点应当密切关注？特邀请半导体领域的企业家，探讨产业发展热点和未来趋势。

　　回顾2020年，一个非常重要的关键词就是“供应链”。这种产能紧缺的情况是“牛皮鞭效应”（Bullwhip Effect）影响的结果。这是经济学上的一种理论，当市场需求发生细微变动时，这种波动会沿着供应链自下而上传导，使得需求信息与实际情况相比出现失线年牛皮鞭形态发生了逆转，因为每个梯队都增加了订购量，以迅速补充库存。这种效应放大了供应链的需求信号，供应链上游的订单量也越来越大，导致库存和订单大幅波动。2021年这种情况将持续，半导体市场将受到“牛皮鞭效应”和强劲需求的影响，将是牛皮鞭头继续上扬的一个牛年。

　　由于新冠疫情的影响，2020年全球主要经济体，除中国外经济增长都出现了下滑。半导体行业并不能独善其身，2020年半导体市场的繁荣是全球供给和需求不平衡，国际贸易紊乱、国际运输受阻、产业链的局部短时断裂等诸多原因产生的反常现象。随着新冠疫情的影响逐步减弱及国际贸易的逐步恢复，如果主要半导体产地没有严重的自然灾害，2021年后半年应该逐步趋于平衡和稳定。

　　对于2021年的产能紧缺现状，普遍有两种原因分析——恐慌性囤货和真实需求大幅增加，个人更倾向于第二种原因。2020年是5G商用第二年，其商业化部署的速度并未受疫情很大的影响，同时5G所用相比4G硅含量增加35%，对芯片数量的需求多了许多。5G直接带动更多的设备接入。增速也远超过去几年。新能源汽车电子领域对芯片重度依赖成为新热点。所以，个人认为是真实需求带动半导体产业发展。2021年半导体市场又将是个大年，预计在2020年基础上维持7%以上的增幅不会有问题。

　　新冠肺炎疫情的长期影响下，人们行为习惯的改变带来新的热点应用，远程办公和居家需求带来新的应用爆发。前几年依靠智能音箱单品带动的后装市场，会逐步被整套智能家居的前装市场所取代。在传统的PC和手机等驱动的市场基础上，5G应用、万物互联、智慧照明、汽车电子、智慧充电等被看好，智能眼镜形态下承载的XR技术和新兴脑机交互技术将是未来新的驱动力。继华为海思的成功实践之后，行业巨头像阿里、百度、小米、OPPO、格力等纷纷布局前端芯片设计领域。

　　2020年以来，半导体业确实出现了供不应求的局面。世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2020年全球半导体年销售额增长5.1%，2021年将增长8.4%。我国市场发展更是首屈一指，据测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%。从封测角度来看，每隔两三年都会出现季节性的产能短缺，这是一个产业发展的循环。仔细分析，先进的晶圆级封装并没有出现紧张的情况，反而是成熟封装出现了相对紧张的情况，这是因为产业忽略了对于成熟技术效率的提升。这就要求我们的封测厂商能够洞察和分析供求，平衡好生产和创新，从而实现更加稳健和持续的发展。

　　智能手机一直是半导体器件应用终端的重要组成部分，随着指纹识别从高端机向下普及，更多摄像头带来的图像传感芯片需求增加，都大大增加了半导体产品的使用量。同时电动汽车和工业领域的半导体需求也明显增加。国家在新能源汽车产业发展规划中提出，到2025年我国新能源汽车销售将达到500万辆，占汽车总销量20%，新能源汽车比传统汽车所使用的半导体器件在金额和用量上有明显的提高，其中以IGBTMOSFET为主的功率半导体器件用量会爆发式增长。光能发电和风能发电未来一段时间内仍将保持两位数的增长，在逆变领域的高压IGBT仍将会有非常好的发展前景。随着5G发展的逐渐成熟和稳定，作为移动终端通信的核心组件，射频芯片的需求缺口会越来越大。

　　目前领域存量市场，例如手机应用的惯性传感器、硅麦克风等产品，由于其应用已经比较广泛，所以每年会维持一个比较温和的增长。我认为2021年MEMS传感器主要会在以下两个方面迎来局部爆发：一是存量产品的新的杀手级应用，例如前几年的智能音箱、TWS耳机，以及2020年疫情导致的对热电堆传感器突然增加的需求。二是全新增量市场或者MEMS技术颠覆传统市场的机会，例如当年的全新的Fbar滤波器，以及硅麦克风等。

　　自动驾驶加速，智能汽车时代来临，电子产业链最大成长动能从智能手机到AIoT，智能汽车有望成为重要一环。电子产业的增速取决于当期最强终端，历史上经历了PC、功能手机、智能手机，预计未来最大驱动力为AIoT。中长期而言，未来2~3 年仍是扩张阶段，5G手机、AIoT以及半导体是战略看好的三大方向。三大趋势下的细分领域投资机会值得关注。

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